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Amaoe Steel Planting Tin Mesh CPU Repair BGA Reballing Stencil para Huawei Mobile Phone Series Honor/P7/P8/P9/Mate/Nova/HI

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Shenzhen Huimintong Parts Co., Ltd. 3 yrs CN
Amaoe Steel Planting Tin Mesh CPU Repair BGA Reballing Stencil para Huawei Mobile Phone Series Honor/P7/P8/P9/Mate/Nova/HI
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Atributos clave

Otros atributos

Nombre de la marca
AMAOE
Aplicación
Los teléfonos móviles
Material
Acero
Nombre del producto
BGA Reballing Stencil para la serie de teléfonos móviles Huawei
Palabra clave
Para Huawei Serie BGA Reballing Stencil Plantación CPU Reparación
Uso
Reparación de teléfono Reballing Stencil
Grosor
0,12mm

Embalaje y entrega

Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
10X10X5 cm
Peso bruto único:
0.010 kg
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