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BD779 K2558 LRC20 D1886 C1846 BUR22 D44T8 BUS22 Circuito integrado de chip IC de 1/2 "+ 4S3T-C

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Shenzhen Nengliang Technology Co., Ltd. 1 yr CN
BD779 K2558 LRC20 D1886 C1846 BUR22 D44T8 BUS22 Circuito integrado de chip IC de 1/2 "+ 4S3T-C
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Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen
Taiwan, China, Japan
Marca
Original
Número de Modelo
BD779
Tipo
BD779
Tipo de montaje
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
Descripción
BD779
Aplicación
BD779
Serie
BD779
Características
BD779
Código de fecha de fabricación
2024

Embalaje y entrega

Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
10X10X5 cm
Peso bruto único:
kg
Mostrar más

Plazo de entrega

Descripciones de productos del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia al Consumidor DE LA Proposición 65 de California
1 - 99 piezas
EUR 0.4804
100 - 999 piezas
EUR 0.3843
>= 1000 piezas
EUR 0.2882

Variaciones

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