Lugar del origen
Guangdong, China
Ciclo de trabajo nominal
90%
Dimensiones
800x900x750mm
Aplicación
Reparación de nivel de chip
Nombre del producto
Herramientas de reparación de teléfonos móviles
Tamaño de PCB
Max 500*400mm Min 22*22mm
Aplicación
Soldadura, pulido de la llama, calefacción
Función
Reballing, reparación de placas base, BGA, chip de ordenador portátil, chip de teléfono móvil
Posicionamiento
Ranura para tarjeta en forma de V, soporte para PCB puede ser ajustable por ejes X e Y
Calefacción
3 zonas de calefacción independientes
Control de temperatura
K-tipo control de lazo cerrado del termopar, temperatura independiente
Chip BGA disponible
1*1mm-80*80mm
Después del Servicio de Garantía
Piezas de repuesto
Servicio post-venta proporcionado
Piezas de repuesto gratuitas