Fabricación china disipador de calor pasta de silicona para iGBT

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Hunan LEED Electronic Ink Co., Ltd. 12 yrs

CN

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Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen

China

Marca

LEED-INK

Número de Modelo

EG-Z035G ℃

Tipo

Grasa DE SILICONA

Método de fijación

Impresión de la pantalla, revestida

Temperatura de funcionamiento

-50 ~ 250

Nombre del producto

Pasta de silicona del disipador de calor

Otro nombre

Pasta de silicona del disipador de calor para IGBT

Conductividad térmica

Alto

Color

Blanco Gris

Separación de aceite (%)

0

Densidad (G/cm 3)

2,80

Resistencia térmica (K.cm2/W)

0.096

Conductividad térmica (W/M. K)

2,5 W/m.K

Resistencia del volumen (Ohm. cm)

2,0 E + 14

Aislar

Bueno

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