"Pasta de soldadura BGA para reparación de teléfonos con chips, flujo de soldadura libre de halógenos, sin limpieza, fácil de aplicar"

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Shenzhen Kailishun Technology Co., Ltd.

Fabricante personalizado 4 yrs

Atributos clave

Especificación esencial de la industria

Garantía

Otros atributos

Lugar del origen

Guangdong, China

Soporte personalizado

OEM, ODM

Marca

Kellyshun

Aplicación

Pasta de soldadura BGA

Nombre del producto

Soldadura Solder Flux

Uso

Reparación del ordenador del teléfono móvil

Peso

10g

Embalaje y entrega

Unidades de venta:

Un solo artículo

Tamaño de paquete único:

10.3X2X2 cm

Peso bruto único:

0.018 kg

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