IC Chip BGA Reballing Stencil Kits de soldadura plantilla para samsung serie

Name: IC Chip BGA Reballing Stencil Kits de soldadura plantilla para samsung serie
Brand: Shenzhen Jinliyang Technology Co., Ltd.
SKU: 62097600036
Price: 2.8 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Jinliyang Technology Co., Ltd.

Supplier 18 yrs

IC Chip BGA Reballing Stencil Kits de soldadura plantilla para samsung serie

Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen

Guangdong, China

Marca

BESTOOL

Material

Acero inoxidable

MOQ

20 PCs

Peso

Embalaje y entrega

Unidades de venta:

Un solo artículo

Tamaño de paquete único:

10X8X0.01 cm

Peso bruto único:

0.070 kg

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