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Componentes electrónicos: LVC162245, LVCC3245A, LTM8031EV, LTC695CSW, LTM2220V, LXT301JE, LXT310PE, LXT134NC, LTC695IS

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Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen
Taiwan, China, Japan
Marca
Original
Número de Modelo
LTE007-HW
Tipo de montaje
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
Descripción
LTE007-HW
Aplicación
LTE007-HW
Tipo
LTE007-HW
Serie
LTE007-HW
Características
LTE007-HW
Código de fecha de fabricación
2024

Embalaje y entrega

Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
10X10X5 cm
Peso bruto único:
kg

Plazo de entrega

Descripciones de productos del proveedor

1 - 99 piezas
EUR 0.4795
100 - 999 piezas
EUR 0.3836
>= 1000 piezas
EUR 0.2877

Variaciones

Opciones totales:

Envío

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