Lugar del origen
Guangdong, China
Ciclo de trabajo nominal
El 90%
Dimensiones
L600 * W700 * H850MM
Aplicación
Reparación de nivel de chip
Nombre del producto
BGA Reballing máquina
Calefacción
3 calentadores independientes
Grado de automatización
Completa automatización
Tamaño de PCB aplicable
Max 370*410mm Min 22*22mm
Chip BGA aplicable
1*1mm-80*80mm
Aplicación
Retrabajo BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED etc
Posicionamiento de PCB
V-groove + accesorio universal + estante movible del PWB
Control de la temperatura
K-tipo lazo cerrado del termopar
Exactitud de la temperatura
± 2 ℃
Después del Servicio de Garantía
Apoyo en línea
