Lugar del origen
Guangdong, China
Ciclo de trabajo nominal
El 90%
Dimensiones
635*600*560mm
Aplicación
Reparación de chips BGA
Calefacción
3 zonas de calefacción independientes
Nombre del producto
Estación de retrabajo BGA para placas base
Tamaño de PCB disponible
Max 450*400mm Min 22*22mm
Chip BGA disponible
2*2mm-80*80mm
Función
Reparación de nivel de chip en placas base
Uso
Retrabajo BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED etc
Posicionamiento
V-groove + accesorio universal + estante movible del PWB
Control de la temperatura
K-sensor de bucle cerrado
Posicionamiento láser
Opcional
